Huawei Serait En Train D’accélérer La Fabrication De Ses Nouvelles Puces Informatiques Kirin Pour Remplacer La Technologie Américaine

Huawei accélère ses efforts pour éliminer les composants fabriqués aux États-Unis de ses appareils en développant des puces informatiques Kirin et des outils de fabrication avancés. Cela lui permet de contrer les sanctions de Washington tout en augmentant sa part du marché technologique chinois.

L’entreprise basée à Shenzhen a récemment reçu la certification de sécurité nationale pour son processeur Kirin X90, un processeur conçu en interne pour les PC gouvernementaux et d’entreprise. Cette certification fait suite à celles obtenues précédemment pour ses puces Kirin 9000C et 9006C, qui équipent les ordinateurs portables et de bureau de la gamme Qingyun de Huawei destinés aux entreprises chinoises. Cette décision s’inscrit dans la stratégie plus large de Huawei visant à remplacer les processeurs Intel et le système d’exploitation Windows de Microsoft, un changement imposé par la révocation par les États-Unis, en mai dernier, des licences d’exportation permettant à Qualcomm et Intel de fournir des semi-conducteurs d’ancienne génération.

Les ordinateurs portables grand public de Huawei ont longtemps reposé sur les processeurs Core d’Intel, mais ses futurs PC fonctionneront sous HarmonyOS au lieu de Windows. En septembre, Richard Yu, responsable de la division grand public de Huawei, a confirmé que les modèles actuels « pourraient être les derniers » à utiliser les logiciels de Microsoft. Cette transition intervient alors que les livraisons de PC de Huawei ont progressé de 15 % en 2024, pour atteindre 4,3 millions d’unités et représenter 11 % du marché chinois.

Derrière ces efforts se cache une révolution plus discrète : Huawei teste la première machine de lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV) de Chine, selon un post publié sur X par @Ma_Wukong. Cette machine, développée en interne, utilise la technologie du plasma à décharge laser (LDP) pour produire des longueurs d’onde de 13,5 nm, essentielles à la fabrication de puces avancées. Contrairement aux systèmes complexes de plasma généré par laser d’ASML, la conception plus simple du LDP de Huawei réduit la consommation d’énergie et les coûts, ce qui pourrait permettre la production de masse de semi-conducteurs compétitifs d’ici 2026.

Cette avancée pourrait transformer l’industrie chinoise des puces. Auparavant, Huawei et ses partenaires tels que SMIC s’appuyaient sur une lithographie ultraviolette profonde (DUV) plus ancienne, qui augmentait les coûts des plaquettes et le temps de production. La machine EUV actuellement en cours de test à Dongguan permettrait à Huawei de produire des processeurs plus efficaces sans avoir besoin d’équipements étrangers. Alors que les restrictions américaines ont ralenti la dynamique de l’entreprise – les livraisons de PC ont chuté de 7 % au quatrième trimestre 2024 à 1,1 million d’unités – les analystes suggèrent que l’accent mis par Huawei sur l’innovation locale pourrait remettre en question la domination de 35 % du marché par Lenovo à long terme.

Huawei a été discret sur sa feuille de route en matière de puces, mais il semble déterminé à s’engager dans l’intégration verticale. Ses PC Qingyun utilisent déjà des processeurs conçus par HiSilicon, et le passage à HarmonyOS reflète sa stratégie en matière de smartphones après avoir perdu l’accès à Android de Google.